 |
 |
+86 0512-62751429
+86 13416743702 |
 |
1. 激光切割機(jī)YSV-4A，雙平臺(tái)，大幅提高生產(chǎn)效率，是專(zhuān)為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。
2.高性能激光器: 采用國(guó)際一線(xiàn)品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。
2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開(kāi)窗、指紋識(shí)別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機(jī)攝像頭模組切割等應(yīng)用。
3.完全自動(dòng)定位：采用高精度CCD自動(dòng)定位、對(duì)焦，使定位快速準(zhǔn)確精度高，無(wú)需人工干預(yù)。
4.操作簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)同類(lèi)型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。
5.分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。
6.產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
7.廢氣處理系統(tǒng)：吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對(duì)操作人員的危害及對(duì)環(huán)境的污染。
主體尺寸（長(zhǎng)*寬*高）1680mm * 1650mm * 1800mm
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（雙平臺(tái)）
切縫寬度20±5μm
平臺(tái)定位精度±2μm
平臺(tái)重復(fù)精度±2μm材料厚度≤1.5mm（視實(shí)際材料而定）
掃描速度1-900毫米/毫秒
激光機(jī)重量2000KG
激光器功率10W / 15W（紫外）
整機(jī)精度±20μm
激光機(jī)供應(yīng)電源AC220V / 3.5KW
激光源紫外激光器
1. 激光切割機(jī)YSV-4A，雙平臺(tái)，大幅提高生產(chǎn)效率，是專(zhuān)為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。
2.高性能激光器: 采用國(guó)際一線(xiàn)品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。
2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開(kāi)窗、指紋識(shí)別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機(jī)攝像頭模組切割等應(yīng)用。
3.完全自動(dòng)定位：采用高精度CCD自動(dòng)定位、對(duì)焦，使定位快速準(zhǔn)確精度高，無(wú)需人工干預(yù)。
4.操作簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)同類(lèi)型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。
5.分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。
6.產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
7.廢氣處理系統(tǒng)：吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對(duì)操作人員的危害及對(duì)環(huán)境的污染。
主體尺寸（長(zhǎng)*寬*高）1680mm * 1650mm * 1800mm
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（雙平臺(tái)）
切縫寬度20±5μm
平臺(tái)定位精度±2μm
平臺(tái)重復(fù)精度±2μm材料厚度≤1.5mm（視實(shí)際材料而定）
掃描速度1-900毫米/毫秒
激光機(jī)重量2000KG
激光器功率10W / 15W（紫外）
整機(jī)精度±20μm
激光機(jī)供應(yīng)電源AC220V / 3.5KW
激光源紫外激光器
